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Produktdetails:
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Produkt-Code: | SLP | Konzentration: | ≥50% |
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Anwendungen: | Werfende Energie, Mittel in LCD-Bereich für saure Verkupferungsbäder planierend | Aussehen: | Klare transparente Flüssigkeit |
Markieren: | kupferne Galvanisierungslösung,Verkupferungszusätze |
SLP, Galvanisierungsintermedaite für saures Kupfer, werfende Energie, Mittel in LCD-Bereich planierend
Spezifikationen
Konzentration | ≥50% |
Inhalt in den Bädern | 0.02-0.05ml/L |
Verbrauch | 1-1.5ml/KAH |
Auftritt | Klare transparente Flüssigkeit |
Beschreibung
SLP hat sehr gutes, Energie werfend und Pulver bedeckend, ist besonders beim LCD-Planieren ausgezeichnet. Er wird normalerweise als Vermittler des sauren kupfernen Zusatzes für Leiterplatteüberzug verwendet. SLP ist für Leiterplattedurchlochfüllung sehr passend. Keine negativen Auswirkungen tritt auf, wenn SLP zu viel in den Bädern ist, während je mehr SLP Bädern, desto hinzugefügt wird, sind bessere Effekte in LCD.
Anwendungen
SLP kann mit anderen Vernickelungsvermittlern wie Überziehschutzanlage, SH110, PN, MT-480 und KLAMMER 6000 kombiniert werden.
SLP kann auf dem folgenden Prozess angewandt sein:
Verpackung und Lagerung
Verpackt in einer Plastiktrommel, gespeichert im kühlen und trockenen Platz.
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Ansprechpartner: Mr. oliverhang
Telefon: +86 18021229333
Faxen: 86-0511-86867404
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